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電路板我們又稱為印製電路板簡稱PCB板,它是在塑料基板上用銅質材料印製的導電銅箔,也就是說它是用銅箔來代替導線的。我們隻要將各種電子元器件安裝在印製電路板上,這些電路板上的線(銅箔)就可以將它們連接起來而組成一個電路了。
我們在焊接電路板或者在維修電子產品時會發現,所有的電路板上所布置的銅箔導線都不是直線,而是有一定角度的各種轉彎線,這是因為電子電路板上的電子元器件比較密集,在布線時要設法避開各種電子元器件,因此布線要有各種轉彎。另外最重要的是,我們平時用軟件繪製電路板銅箔線時不僅僅是用導線將元器件連接起來,在布線時還要注意在拐彎處不能把銅箔線繪製成直角,這主要是為了防止電路板上的銅箔線路在通電工作時對它附近的電子元器件造成幹擾,通過各種方式的轉角走線能夠提高整個電路板的抗幹擾性能。
因此我們在設計PCB電路板時,不管是用手動布線還是自動布線,一般會采用六種導線走線方法,例如導線的拐彎方式有45°的轉角、45°圓弧轉角、90°圓弧轉角、平滑圓弧轉角、任意角轉角以及90°直角轉角等。從以上線路走線方式看,每種方法都不是直線。
另外我們在設計繪製電路PCB板時不僅要考慮元件的位置、電路板的抗幹擾等,同時還要想到電路板的安全穩定性,例如兩根導線之間的安全距離,特別是PCB電路板要通過高電壓時,電路板上的線路轉彎應圓滑,不能有尖銳的倒角,要不然會造成電路板打火擊穿,甚至會引發火災。
特別是在高頻電路中,在電路板上布線更不能隨便走直線,所有的銅箔線路在轉彎時都應做圓角或者斜角45°來處理,這是因為直角或者尖角在高頻電路和布線密度高的情況下也會影響電路的電氣性能。如果我們電路板所布線是雙麵板,兩麵的導線要斜交或彎曲走線,也可以兩麵的導線相互垂直,一定不要相互平行,這樣就可以減少寄生耦合了,避免了幹擾。
我們在製作PCB板上的走線時,印製導線轉折點內角一般不能小於90°,大多數情況下都是選擇135°或者圓角,這樣也可以減小印製導線的寄生電阻和寄生電感。以上就是我認為電路板上的線不要設置直線而是設置各種轉彎的原因。
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